工作地点:宁波

年龄要求:35~50岁

年限要求:8～15年

年薪范围:40～60万

汇报对象:研发中心负责人

第一学历:本科

岗位职责：

1、结合CCM模组产品特性的半导体封装新技术、新材料的开发;

2、负责新产品、新工艺的开发验证及导入;

3、根据导入过程的问题点，实现产品设计问题点闭环

4、独立控制项目节点，并实现产品项目总结汇报:

5、负责半导体市场调研输出相关CCM应用构想;

6、角毒半身体产品工艺，实现模细结合；

7、负责molding技术应用拓展，实现业务多样化

8、完成半导体设备评估，实现设备导入。

任职要求：

①本科学历及以上，机械电气、电子、材料相关专业;

②在半导体行业拥有3年以上工作经验，熟悉Flip chip制程，SIP封装工艺，BGA制程、光刻工艺、玻塑混合制程工艺、CIS芯片制造工艺任意一种或多种工艺:

③熟悉芯片封装工艺及基板设计相关流程:4对摄像模组行业有一定了解，了解摄像模组结构及工艺流程

⑤沟通能力强，执行能力强，善于组织协调并推动项目进展;

6学习能力强，对产品有敏锐的洞察力，良好的逻辑分析能力和解决问题的能力

⑦具备良好的英文读写能力。

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